比亚迪拟分拆比亚迪半导体至创业板上市

来源: 经济参考报发布时间: 2021-05-13 11:55:52 责编：张凡

摘要

比亚迪日前发布公告称，拟分拆控股子公司比亚迪半导体至深圳证券交易所创业板上市。本次分拆完成后，公司的股权结构不会发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权

比亚迪日前发布公告称，拟分拆控股子公司比亚迪半导体至深圳证券交易所创业板上市。本次分拆完成后，公司的股权结构不会发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。截至收盘，比亚迪收涨4.89%，报153.73元。

比亚迪主要从事包括新能源汽车及传统燃油汽车在内的汽车业务、手机部件及组装业务、二次充电电池及光伏业务，并积极拓展城市轨道交通业务领域；控股子公司比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

根据公告内容，本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。同时，比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。

公告同时披露，本次分拆完成后，比亚迪仍为比亚迪半导体控股股东，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪的合并报表中。尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪整体盈利水平。同时，本次发行上市将为比亚迪半导体提供独立的资金募集平台，其可直接从资本市场获得股权或债务融资以应对现有及未来业务扩张的资金需求，拓宽融资渠道，提高融资灵活性，提升融资效率，从而有效降低资金成本，提升经营及财务表现，为比亚迪半导体后续发展提供充足的资金保障。